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近年来，国内的LED产业有着突飞猛进的发展，特别是灯具，更是如火如荼，被广泛地应用于到了楼体轮廓、广场、桥樑等市政亮化工程。随着时代的发展趋势，LED照明灯具生产厂家福创灯饰以其丰富的经验，为大家讲解LED封装方法及运用领域。据介绍，LED的封装方法主要有：支架排封装、贴片封装、模组封装。
1、支架排封装。支架排封装是较早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。
2、贴片封闭（SMD）。贴片封装是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。
3、模组封装。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。
业内称，LED封装技术大部分是在分立器件封装技术的基础上发展演变而来，一般情况下，分立器件的管芯是被密封在封装体内的，封装主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，所以LED产品能否稳定的工作，与LED线束、电源、连接器等关键零部件具有紧密的联系。
http://www.fucled.com/article-59-213.html
